聚跃电子科技(Fibtek)亮相2014NEPCON西部电子展
聚跃电子科技有限公司即将亮相6月2527日在成都世纪城新国际会展中心举办的2014NEPCONWestChina(CF49号展台)。上海聚跃电子科技有限公司成立于2009年,一直专注于IC集成电路的第三方检测分析,为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速并且专业的芯片检测分析服务。2013年,成都高新区联合聚跃电子科技有限公司的芯片测试服务资源,正式启动成都高新区聚跃电子联合实验室,专注服务西部市场。该实验室成功实现了FIB、CL实验环境打造,拥有FIB,AutoDecap等专业设备,满足企业在电子产品研发分析过程中面临的IC电路修改、失效分析,试片制备等需求。聚跃科技拥有最佳FA、QA第三方实验室,可以提供电性测试、非破坏性检测、样品制备、失效定位、物性失效分析。激光和化学开盖FIBTEK配备了最新的激光和化学开盖机,可为几乎所有的IC封装(SOTCOB.QFP.DIP等)、线式(金,铜银)进行开盖操作,并可在一个工作日内返件。分层去除通过化学的手段去除芯片钝化层,金属层,氧化物,聚合层,以便观察集成电路的不同层次的特定形状。FIB聚焦离子束FIB机台的应用即是将混合镓、液体及金属的离子源,照射于样品表面以取得影像或去除物质。此种功能与SEM(扫描电子显微镜)相似,但FIB的发送电压由30kV升至50kV,使镓离子以大于电子125倍的密度撞击样品表面。过程中不需加入卤气,而是以物理喷溅的方式让有机气体搭配电子或离子枪,有效剥除金属或硅氧层。聚跃电子现拥有6台FIB机器,1台DualBeam,可根据产品多样性选择相应机台,一天24小时不间断运作,提供最优质、高效的服务,有成立设备维修部门,定期对设备进行校正,集成电路规模日益庞大,保证机器能以最佳状态应对。从成立以来,聚跃服务的客户已经超过100家,如AMD、华虹宏力、上海贝岭、华润、德州仪器等。服务时效性以及工程质量是聚跃发展的决定性因素,聚跃年轻充满活力且经验丰富的工作团队,加之整个团队对工作的执行力以及无比敬业的精神,将为客户提供快速、高品质的服务。预计明年实验室将重点针对FA、封装、反向服务项目开展扩建,35年内形成成都、上海、深圳、北京四地的联合互动服务模式。
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